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1. 珩磨过程解析

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复合运动:珩磨头同时进行高速旋转轴向往复运动,形成螺旋式切削轨迹。
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涨缩控制:珩磨头通过定压或定量进给方式逐步胀开,贴合孔壁进行均匀磨削。
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定压进给:由液压或弹簧实现恒压力磨削,适合一般精密加工。
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定量进给:由伺服电机精确控制进给量,实现更高一致性,广泛应用于数控机型。

2. 数控系统核心能力

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采用高性能矢量变频器(如SAJ S350系列),支持无PG/有PG矢量控制、转矩控制等多种模式。
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内置PID算法与“挖土机”自适应控制,有效抑制过流跳闸,提升运行稳定性。
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支持MODBUS RTU通讯协议,可实现远程监控、数据采集与多机联网控制
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具备16段速控制与简易PLC功能,满足复杂工况下的逻辑控制需求。

3. 加工精度指标

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孔径精度:可达±0.002mm
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圆柱度:≤0.03mm
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表面粗糙度:常规可达Ra 0.4μm,铰珩工艺可达Ra≤0.1μm(纳米级)
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加工范围:孔径φ40–φ450mm,长度可达5000mm